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PROFILE
COMPANY
光微信息科技(合肥)有限公司(簡稱光微科技),成立于2016年,是一家專注于3D領域的ToF芯片和解決方案提供商。總部位于合肥,在深圳設有分公司,并在上海和美國俄勒岡州設有兩處研發中心。光微以I-ToF和D-ToF為核心技術,堅持自主研發,致力于提供業界一流的ToF芯片及解決方案,現已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,并廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業,具有豐富的3D領域量產交付經驗。
以IToF和DToF傳感器芯片為核心技術
面向手機,為國內手機廠商研制世界一流的ToF芯片
面向消費類、汽車、安防及工業領域提供從芯片到3D系統的交鑰匙方案
做世界領先的3D技術公司
深大實驗室技術預研
光微科技成立
首款D-ToF芯片流片內測
首款I-ToF芯片流片內測
上海分公司成立
獲得上海籮箕戰略投資
美國研發中心成立
推出線陣I-ToF芯片NP2F1281
完成由深圳中航投資基金領投的A輪戰略融資
推出國內首顆微型ToF傳感器ND01并量產
推出三款面陣IToF芯片
NP2F3202(QVGA)
NP2F2401(240×180)
NP2F1201(120×90)
完成由合肥產投集團,海恒資本等B1輪戰略融資
總部遷往合肥,同時成立深圳全資子公司
推出第二代1D ToF傳感器ND03
推出6×4多區ToF傳感器ND06
推出采用BSI技術的面陣VGA IToF芯片NP2B6001
萬點3D ToF模塊NS03A在當貝旗艦機型實現規模商用
推出多區ToF傳感器ND07、近距高精度單點ToF 傳感器ND04C
榮獲國家高新技術企業、安徽省專精特新中小企業稱號
皖ICP備2022012543號-1
版權所有:光微信息科技(合肥)有限公司
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