主要負責混合信號芯片總體模擬電路的規格制訂、架構設計和實現:
1.編寫模擬電路的技術文檔,確定模擬電路整體架構,負責項目中模擬前端設計開發工作,包括模擬電路設計、模擬電路仿真驗證、數模混合仿真驗證等工作,實現芯片功能和性能要求;
2.指導版圖工程師完成版圖設計,規劃版圖布局,確保版圖達到電路設計的要求;
3.負責對整個芯片內的模擬模塊進行仿真,分析和參數調整;
4.精通基本的模擬電路模塊如LDO/OP/Bandgap等模塊的設計;
5.有ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI以及溫度傳感器等模塊設計經驗并有成功Tapeout的優先。
1.?精通基本模擬電路的原理、設計技巧及關鍵參數,對深亞微米工藝有較深入的了解,熟悉CMOS集成電路工藝流程,有較強的芯片debug能力
2.?熟練使用Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre等EDA工具
3.?良好的英文讀寫能力及團隊合作精神